回流焊几个常见疑问的处理方法

回流焊的英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的

回流焊在电子行业的使用现已成了不可或缺的工艺流程，尤其是无铅回流焊，在现代环保焊接方面，起了更为重要的效果，下面文展电子来解说几个回流焊常见疑问的处理方法，希望可以给大家供参考采纳。

　　助焊剂焦化是回流焊技术中格外常见的难题，通常缘由都是超温所导致。处理的方法能够使用添加带速，或许减低预设区温。
呈现锡桥接的缘由有3个：定位不适当或网板反面有锡;锡浆塌落;加热速度过快。处理方法：查看定位或清洁网板，调整打印压力;添加金属成分、粘度;调整温度时刻曲线到适宜。
锡搬迁或塌落是因为回流焊潮湿超时或环境温度过高所形成的，当然也可能是锡浆粘力小的原因。处理方法有：调理曲线或添加带速或许操控环境湿度;挑选适宜的锡浆。

　　元件竖立表象在无铅回流焊中对比常见，大多是因为加热速度过快或不均匀形成，若是元件的可焊性差，锡浆成分不稳定也易呈现这种缺点。处理的方法是：调整温度的时刻曲线，仔细查看元件，挑选优质供货商，选用可焊性好的锡浆。