特点：
小型元件的高速贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备的通用贴片机。
■ 芯片元件
20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片)
16,700CPH（激光识别 / IPC9850）
■ 高速贴装性能
■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
■ Z/θ独立控制
■ 高质量无吹气贴装技术
■ 广泛适用于各种元件
■ 采用通用图像
■ 方便用户的基本设计
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录, 参数：
参数：
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
L-wide(510×360mm)
E基板用(510×460mm)*1
元件尺寸
激光识别：0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别：1.0×0.5mm*2～74mm方元件或50×150mm
元件贴装速度
芯片元件
最佳条件：0.178秒/芯片(20,200CPH)
IPC9850 ：16,700CPH
IC元件*3：1,850CPH/4,600CPH*4
元件贴装精度
激光识别：±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别：±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类：最多80种（换算成8mm带）*5
备注：
*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 使用MNVC（选购件）、6吸嘴同时吸取时的换算值。
*5 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
