SMT贴片机 富士FUJI XP142E/143E贴片机 小型高速贴片机
富士FUJI XP142E/ XP143E小型高速机(专贴小料)
机器型号:XP142E/ XP143E
贴装范围:0603-20x20mm(28pin IC),高度6mm以下的零件,
贴装速度:0.165s/chip,21800chips/h
贴装精度:±0.05mm
适用基板:80x50mm-457x356mm,厚度0.3-4mm
料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式
输入电源:3P/200V/4KVA
机器尺寸:L1500mm x W1300mm x H1408mm(排除信号塔)
机器重量:1800KG
语言支持:中,英,日
程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
富士FUJI多功能贴片FUJI-XP2432E/XP243E参数
年份:2006年
PCB尺寸:457X356mm;50X50mm
PCB厚度: 0.3--4.0mm
站位:前侧:最大40(8MM);后侧:10种10层/20种10层
PCB运送时间:4.2秒
贴装精度:±0.050mm cpk≥1.00 : 矩形元件等; ±0.040mm cpk≥1.00 : QFP等
贴装速度:0.43秒/个,8,370个/小时:矩形元件;0.56/秒/个,6,420个/小时:IC等
对象元件:0603-45mm*150mm 最大高度:25.4mm
机器尺寸:L:1,500mm/W: 1,560mm/H: 1,537mm(排除信号塔)
机器重量:2,800KG
富士FUJI XPF/L多功能泛用机
贴装速度:旋转自动更换头: 0.144sec/个25000cph
单吸嘴:0.40sec/个 9000cph
点胶自动更换头: 0.2sec/shot
贴片范围: 旋转自动更换头: 0402(01005)~20 x 20mm 高:MAX 3.0mm
单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm 高:MAX 25.4mm
点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站)
料架支持: L型-100种 (以8mm料带换算,MFU-30/前面+后面料站)
S型-50种 (以8mm料带换算,MFU-30/前面料站)
PCB尺寸:Max:L457XW356mm min:L50XW50mm厚度0.3mm ~ 4.0mm
贴装精度: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
QFP元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
QFP元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3sigma)cpk≥1.00
使用电源:3P/ 200V/ 10KVA
空气流量:0.5MPa (5kgf/cm2), 46NI/min.
机器尺寸:长1515mm 宽:1608mm 高:1420mm
富士FUJI-QP341多功能贴片机技术参数
型号:FUJI-QP341
电子板尺寸:最大限度为:457X356mm;最小限度为:80X50mm
电子板厚度: 0.5--4.0mm
贴片零件:最多48个料枪
贴片速度:Chips:0.5秒(7200点/小时)
贴装精度:0.066MM/0.002DM
电源:3相,200至480伏,2.5千伏安
气消耗量:0.5MPa(5kgf/cm2),150NI/min
机器尺寸:L:835mm/W: 2050mm/H: 1,549mm(排除信号塔)
重量:约1,800KG