回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。下面我们来详细的介绍一下回流焊原理和工艺。
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
1.要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3.焊接过程中严防传送带震动。
4.必须对块印制板的焊接效果进行检查。
5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
以下是回流焊的参数资料：
HELLER回流焊之规格与特性
设备型号 HELLER 1800WN
1,ELECTRICAL
电力需求（3相）: 380V 3Φ 或者220V 3Φ
耗电量（220V/380V，3Φ）:冷却启动 33KW，正常工作功率 14.4kw~16.8kw
加热区循序启动功能: Standard
2,DIMENSION
尺寸L*W*H（cm）: 465cm x 137cm x 160cm
重量（kg）: 净重 1588kg; 出口包装重量 204kg
3,COMPUTER CONTROLLER
电脑配备: Pentium166 MMX 以上
PC操作系统: Win95 Operation System
屏幕: 14’ SVGA MONITOR
可储存程式数目: >500, 视HDD容量而定
自动启动及关机功能:Standard, 两种生产排程模式设定选择
自动资料储存
A、116个生产控制参数可设定储存
B、可设定储存每一步操作步骤
密码保护: Stardard, 两种密码设定模式
原厂网络线支援 : Option
4,INTER ATMOPHERE
可达最低氧含量:10~25PPM
氮气消耗量 :450SCFH@500PPM of O2
FLUX过滤系统 :Heller Generation IV Flux Filtration
冷却区数目: 2 Cooling Zones
冷却区域长度: 冷却区域长度：126cm
冷却区长度: 80cm
冷却区风扇速率调整:YES; 电脑控制调整
冷却型式: 强制循环式气冷
冷却速率调整: <4度
